随着工业自动生产的日益发展，机器视觉检测越来越多地被运用到成品检验、工况监视、以及质量控制等领域。尤其是在一些比较危险的工作环境下，人眼越来越无法满足当时的环境与场合，机器视觉检测在很多流水生产线上逐渐代替人眼，大大提高了产品质量检测的精准度和生产效率。

在半导体的前中后三个阶段，机器视觉都是必不可少的。在前面两个阶段，机器视觉主要运用在定位和检测方面，没有精准的定位，就不能进行生产。目前，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行精确快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势       

基于机器视觉的解决方案，只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位，如果定位出现问题，则可能整片晶圆会报废。切割后的IC要保证在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部，再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。

在半导体制造前、中、后三段的视觉应用中，机器视觉系统占据着很大的比重，这是因为机器视觉完成复杂检测需求及进行二次开发的实施性最强。在设备设计初期如果考虑机器视觉检测最强。另外，由于智能相机等嵌入式视觉系统本身发展的限制，其精度和速度还无法与PC-Base系统相比。因此嵌入式视觉系统在半导体行业应用中仍大多集中在后段部分。

随着国内自动化程度的提高，整个社会对产品质量要求的提升，制造业对生产效率要求的提升以及机器视觉技术自身的成熟和发展，机器视觉检测凭借其自身的优势，将会越来越深入人心。